ALTERA EP2AGX45DF29C4N

包装/外壳

Nonstandard

安装类型

表面贴装

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

780

供应商器件包装

1005

终端数量

780

Package

Tray

Base Product Number

M55342

厂商

Vishay Dale 薄膜

Product Status

活跃

Number of I/Os

364

Lead Free Status / RoHS Status

Lead free / RoHS Compliant

Other Names

544-2700

RoHS

Compliant

Package Description

29 X 29 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-780

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA780,28X28,40

Supply Voltage-Nom

0.9 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

0.87 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EP2AGX45DF29C4N

Clock Frequency-Max

500 MHz

Package Code

HBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

0.93 V

Risk Rank

5.25

操作温度

-55°C ~ 150°C

系列

Military, MIL-PRF-55342, RM1005

尺寸/尺寸

0.105 L x 0.050 W (2.67mm x 1.27mm)

容差

±0.1%

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

2

ECCN 代码

3A991

温度系数

±100ppm/°C

电阻

348 Ohms

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

0 °C

组成

Thin Film

功率(瓦特)

0.2W, 1/5W

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

0.87 V ~ 0.93 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

频率

500 MHz

基本部件号

EP2AGX45

JESD-30代码

S-PBGA-B780

输出的数量

364

资历状况

不合格

工作电源电压

900 mV

失败率

R (0.01%)

电源

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

温度等级

OTHER

最大电源电压

930 mV

最小电源电压

870 mV

内存大小

429.4 kB

内存大小

429.4 kB

数据率

600 Mbps

输入数量

364

座位高度-最大

2.7 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

42959

总 RAM 位数

3517440

最高频率

390 MHz

LABs数量/ CLBs数量

1805

逻辑块数(LABs)

1805

收发器数量

8

逻辑单元数

42959

特征

Military, Non-Inductive

座位高度(最大)

0.033 (0.84mm)

宽度

29 mm

长度

29 mm

辐射硬化

无