ALTERA EP2AGX95EF29C6N

安装类型

通孔

包装/外壳

TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA)

表面安装

YES

供应商器件包装

TO-92-3

终端数量

780

Package

Bulk

Current-Collector (Ic) (Max)

100 mA

厂商

Fairchild Semiconductor

Product Status

Obsolete

Number of I/Os

372

Lead Free Status / RoHS Status

Lead free / RoHS Compliant

Clock Frequency-Max

500 MHz

Package Code

HBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

0.93 V

Risk Rank

8.26

Manufacturer Part Number

EP2AGX95EF29C6N

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Supply Voltage-Min

0.87 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Nom

0.9 V

Package Equivalence Code

BGA780,28X28,40

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Package Description

29 X 29 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-780

操作温度

150°C (TJ)

系列

-

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

ECCN 代码

3A991

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

0.87 V ~ 0.93 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

EP2AGX95

JESD-30代码

S-PBGA-B780

输出的数量

372

资历状况

不合格

电源

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

温度等级

OTHER

功率 - 最大

500 mW

输入数量

372

座位高度-最大

2.7 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

89178

晶体管类型

PNP

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

420 @ 2mA, 5V

最大集极截止电流

15nA (ICBO)

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

650mV @ 5mA, 100mA

总 RAM 位数

6839296

电压 - 集射极击穿（最大值）

30 V

LABs数量/ CLBs数量

3747

频率转换

150MHz

逻辑单元数

89178

长度

29 mm

宽度

29 mm