ALTERA EP2AGX95FF35I5N

表面安装

YES

终端数量

1152

Clock Frequency-Max

500 MHz

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Manufacturer

Intel Corporation

Manufacturer Part Number

EP2AGX95FF35I5N

Operating Temperature-Max

100 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HBGA

Package Description

HBGA,

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Part Life Cycle Code

活跃

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.27

Rohs Code

有

Supply Voltage-Max

0.93 V

Supply Voltage-Min

0.87 V

Supply Voltage-Nom

0.9 V

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B1152

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

2.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

长度

35 mm

宽度

35 mm