ALTERA EP2AGZ350FH29I4N

安装类型

面板安装

包装/外壳

780-BBGA, FCBGA

底架

表面贴装

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

引脚数

780

外壳材料

Aluminum

供应商器件包装

780-HBGA (33x33)

插入材料

Thermoplastic

终端数量

780

后壳材料，电镀

-

Voltage, Rating

-

Package

Bulk

Primary Material

Metal

Base Product Number

D38999/20WJ

厂商

TE Connectivity Deutsch 连接器

Product Status

Discontinued at Digi-Key

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Number of I/Os

281

RoHS

Compliant

Package Description

BGA, BGA780,28X28,40

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA780,28X28,40

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EP2AGZ350FH29I4N

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

生命周期结束

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.54

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

Military, MIL-DTL-38999 Series III, DTS

零件状态

活跃

终端

Crimp

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

定位的数量

19

最高工作温度

100 °C

最小工作温度

-40 °C

颜色

橄榄色

应用

Military

紧固类型

Threaded

子类别

现场可编程门阵列

额定电流

23A

技术

CMOS

电压 - 供电

0.87 V ~ 0.93 V

端子位置

BOTTOM

方向

B

终端形式

BALL

屏蔽/屏蔽

Shielded

入口保护

抗环境干扰

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

频率

500 MHz

基本部件号

EP2AGZ350

外壳完成

橄榄色镉

外壳尺寸-插入

25-19

JESD-30代码

S-PBGA-B780

输出的数量

281

资历状况

不合格

电源

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

内存大小

2.5 MB

内存大小

2.5 MB

外壳尺寸，MIL

J

电缆开口

-

数据率

600 Mbps

输入数量

281

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

348500

总 RAM 位数

21270528

最高频率

540 MHz

LABs数量/ CLBs数量

13940

逻辑块数(LABs)

13940

逻辑单元数

348500

电压 - 供电 （最大值）

930 mV

电压 - 供电 （最小值）

870 mV

特征

自锁

触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)

材料可燃性等级

-