ALTERA EP2C15AF484C6NES

表面安装

YES

终端数量

484

Voltage, Rating

150 V

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.15 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EP2C15AF484C6NES

Clock Frequency-Max

500 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.25 V

Risk Rank

5.25

容差

0.1 %

JESD-609代码

e1

温度系数

25 ppm/°C

电阻

10.5 kΩ

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

155 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Thin Film

HTS代码

8542.39.00.01

额定功率

250 mW

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B484

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

组织结构

903 CLBS

座位高度-最大

2.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

903

高度

650 µm

宽度

23 mm

长度

23 mm