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'ep2c35f484i8'

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

内存大小

内存大小

时钟频率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

逻辑块数量

逻辑单元数

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

RoHS状态

无铅

EP2C35F484I8
EP2C35F484I8
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

20

1.15 V

无

EP2C35F484I8

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.56

322

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® II

e0

活跃

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP2C35

S-PBGA-B484

306

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

322

2076 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

33216

483840

2076

2076

33216

23 mm

23 mm

EP2C35F484I8N
EP2C35F484I8N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

322

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Cyclone® II

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

245

1mm

30

EP2C35

S-PBGA-B484

306

不合格

1.21.5/3.33.3V

402.5MHz

322

现场可编程门阵列

33216

483840

2076

2.6mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

EP2C35F484I8
EP2C35F484I8
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

322

-40°C~100°C TJ

Tray

Cyclone® II

e0

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

220

1mm

20

EP2C35

S-PBGA-B484

306

不合格

1.21.5/3.33.3V

322

现场可编程门阵列

33216

483840

2076

2.6mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

EP2C35F484I8N
EP2C35F484I8N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

322

--

33216

Compliant

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

30

1.15 V

有

EP2C35F484I8N

402.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.37

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® II

e1

活跃

--

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100 °C

-40 °C

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

402.58 MHz

EP2C35

S-PBGA-B484

306

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

59.1 kB

59.1 kB

322

2076 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

33216

483840

260 MHz

2076

2076

2076

33216

1.25 V

1.15 V

23 mm

23 mm

无

Unknown

无铅