对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 电源 | 内存大小 | 内存大小 | 时钟频率 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 电压 - 供电 (最大值) | 电压 - 供电 (最小值) | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | EP2C35F484I8 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 484-FBGA (23x23) | 484 | BGA, BGA484,22X22,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | 1.2 V | 20 | 1.15 V | 无 | EP2C35F484I8 | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.25 V | 1.56 | 322 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Cyclone® II | e0 | 活跃 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP2C35 | S-PBGA-B484 | 306 | 不合格 | 1.2,1.5/3.3,3.3 V | 322 | 2076 CLBS | 2.6 mm | 现场可编程门阵列 | 33216 | 483840 | 2076 | 2076 | 33216 | 23 mm | 23 mm | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2C35F484I8N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 322 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Cyclone® II | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY | 8542.39.00.01 | 1.2V | BOTTOM | BALL | 245 | 1mm | 30 | EP2C35 | S-PBGA-B484 | 306 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 402.5MHz | 322 | 现场可编程门阵列 | 33216 | 483840 | 2076 | 2.6mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2C35F484I8 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 322 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® II | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY | 8542.39.00.01 | 1.2V | BOTTOM | BALL | 220 | 1mm | 20 | EP2C35 | S-PBGA-B484 | 306 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 322 | 现场可编程门阵列 | 33216 | 483840 | 2076 | 2.6mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2C35F484I8N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 484 | 484-FBGA (23x23) | 484 | 322 | -- | 33216 | Compliant | BGA, BGA484,22X22,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | 1.2 V | 30 | 1.15 V | 有 | EP2C35F484I8N | 402.5 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.25 V | 1.37 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Cyclone® II | e1 | 活跃 | -- | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 100 °C | -40 °C | ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 245 | 1 mm | compliant | 402.58 MHz | EP2C35 | S-PBGA-B484 | 306 | 不合格 | 1.2,1.5/3.3,3.3 V | 59.1 kB | 59.1 kB | 322 | 2076 CLBS | 2.6 mm | 现场可编程门阵列 | 33216 | 483840 | 260 MHz | 2076 | 2076 | 2076 | 33216 | 1.25 V | 1.15 V | 23 mm | 23 mm | 无 | Unknown | 无铅 |




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