ALTERA EP2C70F896I8

安装类型

表面贴装

包装/外壳

896-BGA

表面安装

YES

供应商器件包装

896-FBGA (31x31)

终端数量

896

Number of I/Os

622

Package Description

BGA, BGA896,30X30,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA896,30X30,40

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.15 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

EP2C70F896I8

Clock Frequency-Max

402.5 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.25 V

Risk Rank

5.24

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

Cyclone® II

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

ECCN 代码

3A001.A.7.A

端子表面处理

锡铅

附加功能

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

1.15 V ~ 1.25 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

EP2C70

JESD-30代码

S-PBGA-B896

输出的数量

606

资历状况

不合格

电源

1.2,1.5/3.3,3.3 V

输入数量

622

组织结构

4276 CLBS

座位高度-最大

2.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

68416

总 RAM 位数

1152000

LABs数量/ CLBs数量

4276

逻辑块数量

4276

逻辑单元数

68416

宽度

31 mm

长度

31 mm