ALTERA EP2S130F1508I5

安装类型

表面贴装

包装/外壳

1508-BBGA, FCBGA

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

1508

供应商器件包装

1508-FBGA (30x30)

终端数量

1508

Number of I/Os

1126

RoHS

Non-Compliant

Package Description

BGA, BGA1508,39X39,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA1508,39X39,40

Reflow Temperature-Max (s)

30

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

EP2S130F1508I5

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.84

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

Stratix® II

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

3A001.A.7.A

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

100 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

1.15 V ~ 1.25 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

EP2S130

JESD-30代码

S-PBGA-B1508

输出的数量

1118

资历状况

不合格

电源

1.2,1.5/3.3,3.3 V

内存大小

823.7 kB

输入数量

1126

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

132540

总 RAM 位数

6747840

阀门数量

130000

LABs数量/ CLBs数量

6627

逻辑块数(LABs)

6627

逻辑单元数

132540

无铅

含铅