ALTERA EP2S180F1508C3

包装/外壳

0603 (1608 Metric)

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

0603

终端数量

1508

Package

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

Base Product Number

RN73R1J

厂商

KOA Speer Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Number of I/Os

1170

Package Description

BGA, BGA1508,39X39,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

4

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA1508,39X39,40

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.15 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

EP2S180F1508C3

Clock Frequency-Max

717 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.25 V

Risk Rank

5.29

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

RN73R

尺寸/尺寸

0.063 L x 0.031 W (1.60mm x 0.80mm)

容差

±1%

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

终止次数

2

ECCN 代码

3A001.A.7.A

温度系数

±50ppm/°C

电阻

81.6 kOhms

端子表面处理

锡铅

组成

Thin Film

功率(瓦特)

0.1W, 1/10W

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

1.15 V ~ 1.25 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

EP2S180

JESD-30代码

S-PBGA-B1508

输出的数量

1162

资历状况

不合格

失败率

-

电源

1.2,1.5/3.3,3.3 V

温度等级

OTHER

输入数量

1170

组织结构

71760 CLBS

座位高度-最大

3.5 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

179400

总 RAM 位数

9383040

LABs数量/ CLBs数量

8970

CLB-Max的组合延时

4.672 ns

逻辑块数量

71760

逻辑单元数

179400

特征

Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant

座位高度(最大)

0.022 (0.55mm)

宽度

40 mm

长度

40 mm

评级结果

AEC-Q200