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'ep2s30f484c4'

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category.FPGA（可编程逻辑门阵列） (4)

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对比	图片	产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	Rohs	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	终端数量																					操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	时钟频率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	LABs数量/ CLBs数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
		EP2S30F484C4	ALTERA	数据表	163 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	484-BBGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	342	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP2S30F484C4	5.24	1.25 V	INTEL CORP	不推荐	Intel Corporation	SQUARE	BGA	717 MHz	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® II	e0	活跃			3A991	锡铅	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP2S30	S-PBGA-B484	334	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER		342	13552 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	33880	1369728	1694	5.117 ns	13552	33880		23 mm	23 mm
		EP2S30F484C4	Intel	数据表	30 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA	YES	342				0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® II	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)	484	3A991	锡铅	8542.39.00.01			1.2V	BOTTOM	BALL	220	1mm		30	EP2S30	S-PBGA-B484	334	不合格	1.21.5/3.33.3V		717MHz	342	13552 CLBS		现场可编程门阵列	33880	1369728	1694	5.117 ns	13552		3.5mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
		EP2S30F484C4N	ALTERA	数据表	3616 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA	484-FBGA (23x23)	342				0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® II		活跃								1.15 V ~ 1.25 V							EP2S30											33880	1369728	1694
		EP2S30F484C4N	Intel	数据表	2223 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		8 Weeks	表面贴装	484-BBGA	YES		342		0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® II	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01			1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1mm		40	EP2S30	S-PBGA-B484	334	不合格	1.21.5/3.33.3V		717MHz	342	13552 CLBS		现场可编程门阵列	33880	1369728	1694	5.117 ns	13552		3.5mm	23mm	23mm	符合RoHS标准