对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | Voltage Rating AC | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | HTS代码 | 子类别 | 额定电流 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 入口保护 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 终端样式 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 执行器类型 | 电路 | 开关功能 | 电源 | 温度等级 | 时钟频率 | 机械寿命 | 输入数量 | 操作力 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | LABs数量/ CLBs数量 | 过度移动 | 差动行程 | 预行程 | 操作位置 | 释放力 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 特征 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | RoHS状态 | |||||||||||||||||||||||||
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![]() | EP2S30F672C4 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | YES | 500 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® II | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 672 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.2V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.27mm | 30 | EP2S30 | S-PBGA-B672 | 492 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 717MHz | 500 | 13552 CLBS | 现场可编程门阵列 | 33880 | 1369728 | 1694 | 5.117 ns | 13552 | 2.6mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2S30F672C4 | ALTERA | 数据表 | 830 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 底座安装 | 672-BBGA, FCBGA | 672-FBGA (27x27) | 施耐德电气 | Box | 活跃 | 250 V | 5,000,000 Cycles | 500 | EP2S30 | 240 V | -25°C ~ 70°C | XC | 活跃 | 1.5A (AC), 100mA (DC) | 1.15 V ~ 1.25 V | IP66/IP67 - Dust Tight, Water Resistant, Waterproof | EP2S30 | Connector | Side Rotary, Roller | 单刀双掷 | On-On | 10,000,000 Cycles | - | 33880 | 1369728 | 1694 | - | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2S30F672C4N | ALTERA | 数据表 | 2 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | YES | 672-FBGA (27x27) | 672 | PLASTIC/EPOXY | BGA672,26X26,40 | 1.2 V | 40 | 1.15 V | 85 °C | 有 | EP2S30F672C4N | 717 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.25 V | 5.25 | 500 | BGA, BGA672,26X26,40 | 网格排列 | 3 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® II | e1 | 活跃 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.27 mm | compliant | EP2S30 | S-PBGA-B672 | 492 | 不合格 | 1.2,1.5/3.3,3.3 V | OTHER | 500 | 13552 CLBS | 2.6 mm | 现场可编程门阵列 | 33880 | 1369728 | 1694 | 5.117 ns | 13552 | 33880 | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2S30F672C4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | YES | 500 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® II | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.2V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.27mm | 40 | EP2S30 | S-PBGA-B672 | 492 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 717MHz | 500 | 13552 CLBS | 现场可编程门阵列 | 33880 | 1369728 | 1694 | 5.117 ns | 13552 | 2.6mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 |




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