ALTERA EP2S30F672I5

表面安装

YES

终端数量

672

Package Description

BGA, BGA672,26X26,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC

Package Equivalence Code

BGA672,26X26,40

Reflow Temperature-Max (s)

30

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

EP2S30F672I5

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.61

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.7.A

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B672

输出的数量

492

资历状况

不合格

电源

1.2,1.5/3.3,3.3 V

输入数量

500

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑单元数

33880