ALTERA EP2S60F672C4

安装类型

表面贴装

包装/外壳

100-LQFP

表面安装

YES

供应商器件包装

100-TQFP (14x14)

终端数量

672

Memory Types

Volatile

Package Description

BGA, BGA672,26X26,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA672,26X26,40

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.15 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

EP2S60F672C4

Clock Frequency-Max

717 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.25 V

Risk Rank

5.24

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

--

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

3A991

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

SRAM - Dual Port, Asynchronous

电压 - 供电

4.5 V ~ 5.5 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

IDT7027

JESD-30代码

S-PBGA-B672

输出的数量

484

资历状况

不合格

电源

1.2,1.5/3.3,3.3 V

温度等级

OTHER

内存大小

512Kb (32K x 16)

访问时间

35ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

输入数量

492

组织结构

24176 CLBS

座位高度-最大

2.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

写入周期时间 - 字符、页面

35ns

CLB-Max的组合延时

5.117 ns

逻辑块数量

24176

逻辑单元数

60440

宽度

35 mm

长度

35 mm