ALTERA EP3C16F256I7N

表面安装

YES

终端数量

256

Package Description

LBGA, BGA256,16X16,40

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.15 V

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EP3C16F256I7N

Clock Frequency-Max

472.5 MHz

Package Code

LBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.25 V

Risk Rank

1.36

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

3A991

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B256

输出的数量

168

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

输入数量

168

组织结构

15408 CLBS

座位高度-最大

1.55 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

15408

逻辑单元数

15408

宽度

17 mm

长度

17 mm