ALTERA EP3C16U256C7

安装类型

表面贴装

包装/外壳

256-LFBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

256-UBGA (14x14)

终端数量

256

Package

Bulk

Base Product Number

068764

厂商

Molex

Product Status

活跃

Number of I/Os

168

Lead Free Status / RoHS Status

Contains lead / RoHS non-compliant

Other Names

544-2465

Package Description

FBGA, BGA256,16X16,32

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,32

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.15 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

EP3C16U256C7

Clock Frequency-Max

472.5 MHz

Package Code

FBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.25 V

Risk Rank

5.21

系列

*

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

ECCN 代码

3A991

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

1.15 V ~ 1.25 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

EP3C16

JESD-30代码

R-PBGA-B256

输出的数量

168

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

输入数量

168

组织结构

15408 CLBS

座位高度-最大

2.2 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

15408

总 RAM 位数

516096

LABs数量/ CLBs数量

963

逻辑块数量

15408

逻辑单元数

15408

宽度

14 mm

长度

14 mm