ALTERA EP3C16U484C7

表面安装

YES

终端数量

484

Package Description

FBGA, BGA484,22X22,32

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA484,22X22,32

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.15 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

EP3C16U484C7

Clock Frequency-Max

472.5 MHz

Package Code

FBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.25 V

Risk Rank

5.22

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B484

输出的数量

346

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

输入数量

346

组织结构

15408 CLBS

座位高度-最大

2.2 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

15408

逻辑单元数

15408

宽度

19 mm

长度

19 mm