ALTERA EP3C25F256A7

表面安装

YES

终端数量

256

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Manufacturer

Intel Corporation

Manufacturer Part Number

EP3C25F256A7

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Description

LBGA, BGA256,16X16,40

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Part Life Cycle Code

活跃

Risk Rank

5.57

Rohs Code

无

Supply Voltage-Max

1.25 V

Supply Voltage-Min

1.15 V

Supply Voltage-Nom

1.2 V

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B256

输出的数量

156

资历状况

不合格

电源

1.2/3.3 V

输入数量

156

组织结构

24624 CLBS

座位高度-最大

1.55 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

24624

逻辑单元数

24624

长度

17 mm

宽度

17 mm