ALTERA EP3C55F780C8

安装类型

表面贴装

包装/外壳

780-BGA

表面安装

YES

供应商器件包装

780-FBGA (29x29)

终端数量

780

Number of I/Os

377

Package Description

BGA, BGA780,28X28,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA780,28X28,40

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.15 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

EP3C55F780C8

Clock Frequency-Max

472.5 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.25 V

Risk Rank

5.27

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

Cyclone® III

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

ECCN 代码

3A991

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

1.15 V ~ 1.25 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

EP3C55

JESD-30代码

S-PBGA-B780

输出的数量

377

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

输入数量

377

组织结构

55856 CLBS

座位高度-最大

2.4 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

55856

总 RAM 位数

2396160

LABs数量/ CLBs数量

3491

逻辑块数量

55856

逻辑单元数

55856

宽度

29 mm

长度

29 mm