ALTERA EP3C5F256I7_

安装类型

表面贴装

包装/外壳

256-LBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

256-FBGA (17x17)

终端数量

256

Number of I/Os

182

Package Description

LBGA, BGA256,16X16,40

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.15 V

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

EP3C5F256I7

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.25 V

Risk Rank

5.22

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

Cyclone® III

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

1.15 V ~ 1.25 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

EP3C5

JESD-30代码

S-PBGA-B256

输出的数量

182

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

输入数量

182

组织结构

5136 CLBS

座位高度-最大

1.55 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

5136

总 RAM 位数

423936

LABs数量/ CLBs数量

321

逻辑块数量

5136

逻辑单元数

5136

宽度

17 mm

长度

17 mm