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技术文档
型号
EP3SL110F780I3LN
品牌
ALTERA
utmel 编号
117-EP3SL110F780I3LN
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
EP3SL110F780I3LN datasheet pdf and Unclassified product details from ALTERA stock available at utmel
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EP3SL110F780I3LN详情
技术参数
ALTERA EP3SL110F780I3LN重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
表面安装
YES
终端数量
780
Package Description
BGA, BGA780,28X28,40
Package Style
网格排列
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
BGA780,28X28,40
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
Clock Frequency-Max
100 MHz
Package Code
BGA
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
Intel Corporation
Part Life Cycle Code
生命周期结束
Ihs Manufacturer
INTEL CORP
Risk Rank
5.26
JESD-609代码
e1
端子表面处理
锡银铜
子类别
现场可编程门阵列
技术
CMOS
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度（摄氏度）
端子间距
1 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
S-PBGA-B780
输出的数量
488
资历状况
不合格
电源
1.2/3.3 V
输入数量
可编程逻辑类型
逻辑单元数
107500
EP3SL110F780I3LN拓展信息
公司资质
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