ALTERA EP4CE15F23I7

表面安装

YES

终端数量

484

Package Description

BGA, BGA484,22X22,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA484,22X22,40

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.15 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

EP4CE15F23I7

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.25 V

Risk Rank

5.21

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B484

输出的数量

346

资历状况

不合格

电源

1.2,1.2/3.3,2.5 V

输入数量

346

组织结构

963 CLBS

座位高度-最大

2.4 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

963

逻辑单元数

15408

宽度

23 mm

长度

23 mm