参数名
参数值
参数名
参数值
安装类型
表面贴装
包装/外壳
144-LQFP Exposed Pad
表面安装
YES
供应商器件包装
144-EQFP (20x20)
终端数量
144
Number of I/Os
79
Lead Free Status / RoHS Status
--
Package Description
HLFQFP, QFP144,.87SQ,20
Package Style
FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH
Moisture Sensitivity Levels
3
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
QFP144,.87SQ,20
Supply Voltage-Nom
1.2 V
Reflow Temperature-Max (s)
40
Supply Voltage-Min
1.15 V
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
EP4CE22E22C7N
Clock Frequency-Max
472.5 MHz
Package Code
HLFQFP
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
Intel Corporation
Part Life Cycle Code
活跃
Samacsys Description
FPGA, Cyclone IV E, 22320 cell, EQFP144 EP4CE22E22C7N, FPGA Cyclone 22320 Cells, 22320 Gates, 608256, 1395 Blocks, 1.15 u2192 1.25 V 144-Pin EQFP
Ihs Manufacturer
INTEL CORP
Supply Voltage-Max
1.25 V
Risk Rank
1.37
操作温度
0°C ~ 85°C (TJ)
系列
Cyclone® IV E
JESD-609代码
e3
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
--
端子表面处理
MATTE TIN (472) OVER COPPER
HTS代码
8542.39.00.01
子类别
现场可编程门阵列
电压 - 供电
1.15 V ~ 1.25 V
端子位置
QUAD
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
compliant
基本部件号
EP4CE22
JESD-30代码
S-PQFP-G144
输出的数量
79
资历状况
不合格
电源
1.2,1.2/3.3,2.5 V
温度等级
OTHER
输入数量
79
组织结构
1395 CLBS
座位高度-最大
1.65 mm
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数
22320
总 RAM 位数
608256
LABs数量/ CLBs数量
1395
逻辑块数量
1395
逻辑单元数
22320
宽度
20 mm
长度
20 mm