ALTERA EP4SGX230DF29C2XES

表面安装

YES

终端数量

780

Clock Frequency-Max

800 MHz

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Manufacturer

Intel Corporation

Manufacturer Part Number

EP4SGX230DF29C2XES

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Description

BGA,

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Part Life Cycle Code

生命周期结束

Reflow Temperature-Max (s)

30

Risk Rank

5.27

Rohs Code

无

Supply Voltage-Max

0.93 V

Supply Voltage-Min

0.87 V

Supply Voltage-Nom

0.9 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.7.A

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B780

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

组织结构

9120 CLBS

座位高度-最大

3.5 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

9120

长度

29 mm

宽度

29 mm