ALTERA EP4SGX230FF35C2NES

表面安装

YES

终端数量

1152

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

0.9 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

0.87 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EP4SGX230FF35C2NES

Clock Frequency-Max

800 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

0.93 V

Risk Rank

5.24

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

3A001.A.7.A

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

组织结构

9120 CLBS

座位高度-最大

3.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

9120

宽度

35 mm

长度

35 mm