ALTERA EP4SGX360FF35C3N

表面安装

YES

终端数量

1152

Package Description

BGA, BGA1152,34X34,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA1152,34X34,40

Supply Voltage-Nom

0.9 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

0.87 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EP4SGX360FF35C3N

Clock Frequency-Max

717 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

生命周期结束

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

0.93 V

Risk Rank

5.22

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

3A001.A.7.A

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B1152

输出的数量

564

资历状况

不合格

电源

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

温度等级

OTHER

输入数量

564

组织结构

14144 CLBS

座位高度-最大

3.4 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

14144

逻辑单元数

353600

宽度

35 mm

长度

35 mm