ALTERA EP4SGX360FF35I3N

安装类型

Free Hanging (In-Line)

包装/外壳

1152-BBGA, FCBGA

表面安装

YES

越来越多的功能

-

外壳材料

Aluminum

供应商器件包装

1152-FBGA (35x35)

插入材料

硅橡胶

终端数量

1152

后壳材料，电镀

-

Voltage, Rating

-

Package

Bulk

Primary Material

Metal

Base Product Number

DL66R14

厂商

TE Connectivity Deutsch 连接器

Product Status

Discontinued at Digi-Key

Contact Materials

-

Contact Finish Mating

Gold

Number of I/Os

564

Lead Free Status / RoHS Status

Lead free / RoHS Compliant

Package Description

35 X 35 MM, LEAD FREE, FBGA-1152

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA1152,34X34,40

Supply Voltage-Nom

0.9 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

0.87 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EP4SGX360FF35I3N

Clock Frequency-Max

717 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

生命周期结束

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

0.93 V

Risk Rank

5.22

操作温度

-55°C ~ 200°C

系列

MIL-DTL-83723 Series III, DL

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终端

Crimp

ECCN 代码

3A001.A.7.A

连接器类型

Plug, Male Pins

定位的数量

15

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

颜色

-

应用

Aerospace, Automotive, Aviation, Military

HTS代码

8542.39.00.01

紧固类型

卡口锁

子类别

现场可编程门阵列

额定电流

7.5A

技术

CMOS

电压 - 供电

0.87 V ~ 0.93 V

端子位置

BOTTOM

方向

Y

终端形式

BALL

屏蔽/屏蔽

-

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

入口保护

抗环境干扰

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

基本部件号

EP4SGX360

外壳完成

化学镍

外壳尺寸-插入

14-15

JESD-30代码

S-PBGA-B1152

输出的数量

564

资历状况

不合格

电源

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

外壳尺寸，MIL

-

电缆开口

-

输入数量

564

组织结构

14144 CLBS

座位高度-最大

3.4 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

353600

总 RAM 位数

23105536

LABs数量/ CLBs数量

14144

逻辑块数量

14144

逻辑单元数

353600

特征

-

宽度

35 mm

长度

35 mm

触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)

材料可燃性等级

-