ALTERA EP4SGX530NF45C3NES

包装/外壳

1932-BBGA, FCBGA

安装类型

表面贴装

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

1932

供应商器件包装

1932-FBGA, FC (45x45)

终端数量

1932

Number of I/Os

904

RoHS

Compliant

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

4

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

0.9 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

0.87 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EP4SGX530NF45C3NES

Clock Frequency-Max

717 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

0.93 V

Risk Rank

5.27

系列

Stratix® IV GX

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

JESD-609代码

e1

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

3A001.A.7.A

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

0 °C

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

0.87 V ~ 0.93 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

EP4SGX530

JESD-30代码

S-PBGA-B

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

内存大小

3.3 MB

组织结构

21248 CLBS

座位高度-最大

3.8 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

531200

总 RAM 位数

28033024

LABs数量/ CLBs数量

21248

逻辑块数(LABs)

21248

逻辑块数量

21248

宽度

45 mm

长度

45 mm