ALTERA EPF10K200EGC599-1

安装类型

通孔

包装/外壳

599-BCPGA

表面安装

NO

供应商器件包装

599-CPGA (62.48x62.48)

终端数量

599

Number of I/Os

470

Package

Bulk

厂商

Altera

Product Status

活跃

Package Description

PGA,

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

2.3 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

EPF10K200EGC599-1

Clock Frequency-Max

140 MHz

Package Code

PGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

470

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Supply Voltage-Max

2.7 V

Risk Rank

5.69

Part Package Code

PGA

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

FLEX-10KE®

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

9984 LOGIC ELEMENTS

技术

CMOS

电压 - 供电

2.375V ~ 2.625V

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

599

JESD-30代码

S-CPGA-P599

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

COMMERCIAL

传播延迟

0.4 ns

组织结构

470 I/O

座位高度-最大

5.08 mm

可编程逻辑类型

可加载 PLD

逻辑元件/单元数

9984

总 RAM 位数

98304

阀门数量

513000

LABs数量/ CLBs数量

1248

输出功能

MIXED

宽度

62.484 mm

长度

62.484 mm