ALTERA EPF10K200SFI672-2B

安装类型

表面贴装

包装/外壳

672-BBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

672-FBGA (27x27)

终端数量

672

Number of I/Os

470

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Supply Voltage-Min

2.375 V

Operating Temperature-Max

100 °C

Manufacturer Part Number

EPF10K200SFI672-2B

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

470

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

2.625 V

Risk Rank

8.22

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

FLEX-10KS®

零件状态

Obsolete

电压 - 供电

2.375 V ~ 2.625 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B672

温度等级

INDUSTRIAL

传播延迟

0.6 ns

组织结构

470 I/O

座位高度-最大

2.6 mm

可编程逻辑类型

可加载 PLD

逻辑元件/单元数

9984

总 RAM 位数

98304

阀门数量

513000

LABs数量/ CLBs数量

1248

输出功能

MIXED

宽度

27 mm

长度

27 mm