ALTERA EPF10K250EGC599-3

安装类型

Through Hole, Right Angle

包装/外壳

599-BPGA

表面安装

NO

供应商器件包装

599-PGA (62.5x62.5)

房屋材料

--

终端数量

599

外壳材料，完成

Steel, Tin Plated

Lead Free Status / RoHS Status

--

Voltage, Rating

125V

Contact Materials

Brass

RoHS

Non-Compliant

Package Description

HIPGA, SPGA599,47X47

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, INTERSTITIAL PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

SPGA599,47X47

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

2.3 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

EPF10K250EGC599-3

Package Code

HIPGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

470

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

2.7 V

Risk Rank

5.77

操作温度

-55°C ~ 105°C

系列

AMPLIMITE HD-20

包装

Tray

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

--

终端

Solder

连接器类型

Plug, Male Pins

定位的数量

15

端子表面处理

锡铅

颜色

Black

行数

2

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

触点类型

Signal

技术

CMOS

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

入口保护

--

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

额定电流

6A

触点表面处理

Gold

JESD-30代码

S-CPGA-P599

输出的数量

470

资历状况

不合格

电源

2.5,2.5/3.3 V

线规

--

温度等级

COMMERCIAL

法兰特性

Housing/Shell (Unthreaded)

连接器样式

D-Sub

触点形式

--

外壳尺寸，连接器布局

2 (DA, A)

输入数量

470

组织结构

4 DEDICATED INPUTS, 470 I/O

座位高度-最大

5.08 mm

可编程逻辑类型

可加载 PLD

后退间距

0.318 (8.08mm)

输出功能

MIXED

逻辑单元数

12160

专用输入数量

4

特征

Board Lock, Ground Strap, Grounding Indents

宽度

62.484 mm

长度

62.484 mm

触点表面处理厚度

--

材料可燃性等级

UL94 V-0