ALTERA EPF10K30EFI256-3

安装类型

Pluggable, SFP Copper

包装/外壳

256-BGA

表面安装

YES

供应商器件包装

256-FBGA (17x17)

终端数量

256

Package

Tube

Base Product Number

STM1E

厂商

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Product Status

Obsolete

Number of I/Os

176

Lead Free Status / RoHS Status

Lead free / RoHS Compliant

RoHS

Non-Compliant

Package Description

BGA, BGA256,16X16,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

2.3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

EPF10K30EFI256-3

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

176

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

2.7 V

Risk Rank

5.61

系列

-

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

连接器类型

ST

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

应用

通用型

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

3.15V ~ 3.45V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B256

输出的数量

176

资历状况

不合格

电源

2.5,2.5/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

传播延迟

12.5 ns

数据率

155Mbps

输入数量

176

组织结构

176 I/O

座位高度-最大

2.1 mm

可编程逻辑类型

可加载 PLD

逻辑元件/单元数

1728

总 RAM 位数

24576

阀门数量

119000

LABs数量/ CLBs数量

216

波长

-

输出功能

MIXED

逻辑单元数

1728

宽度

17 mm

长度

17 mm