ALTERA EPF10K50EFC256-3

安装类型

表面贴装

包装/外壳

256-BGA

表面安装

YES

供应商器件包装

256-FBGA (17x17)

终端数量

256

Package

Bulk

Base Product Number

208383

厂商

Molex

Product Status

活跃

Number of I/Os

191

Lead Free Status / RoHS Status

Lead free / RoHS Compliant

Risk Rank

5.1

Supply Voltage-Max

2.7 V

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Number of I/O Lines

191

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Intel Corporation

Package Shape

SQUARE

Package Code

BGA

Clock Frequency-Max

140 MHz

Manufacturer Part Number

EPF10K50EFC256-3

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

70 °C

Supply Voltage-Min

2.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Style

网格排列

Package Description

BGA, BGA256,16X16,40

系列

*

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

ECCN 代码

3A991

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

附加功能

2880 LOGIC ELEMENTS

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

2.3 V ~ 2.7 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

EPF10K50

JESD-30代码

S-PBGA-B256

输出的数量

191

资历状况

不合格

电源

2.5,2.5/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

传播延迟

0.8 ns

输入数量

191

组织结构

191 I/O

座位高度-最大

2.1 mm

可编程逻辑类型

可加载 PLD

逻辑元件/单元数

2880

总 RAM 位数

40960

阀门数量

199000

LABs数量/ CLBs数量

360

输出功能

MIXED

逻辑单元数

2880

长度

17 mm

宽度

17 mm