ALTERA EPM2210F256A5

安装类型

表面贴装

包装/外壳

256-BGA

表面安装

YES

供应商器件包装

256-FBGA (17x17)

终端数量

256

Number of I/Os

204

Number of Macrocells

1700

Package Description

BGA, BGA256,16X16,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Reflow Temperature-Max (s)

30

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

EPM2210F256A5

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.02

操作温度

-40°C ~ 125°C (TJ)

系列

MAX® II

包装

Tray

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

ECCN 代码

3A001.A.7.A

端子表面处理

锡铅

附加功能

YES

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

可编程逻辑器件

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

EPM2210

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

电源

1.5/3.3,2.5/3.3 V

可编程类型

系统内可编程

传播延迟

11.2 ns

可编程逻辑类型

闪存 PLD

宏细胞数

1700

JTAG BST

YES

内部供电电压

2.5V, 3.3V

延迟时间 tpd(1)最大

7.0ns

逻辑元素/块的数量

2210

系统内可编程

YES