ALTERA EPM2210F324C3

安装类型

表面贴装

包装/外壳

324-BGA

表面安装

YES

供应商器件包装

324-FBGA (19x19)

终端数量

324

Number of I/Os

272

Number of Macrocells

1700

Package Description

BGA, BGA324,18X18,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA324,18X18,40

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

2.375 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

EPM2210F324C3

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

272

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

2.625 V

Risk Rank

1.41

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

MAX® II

包装

Tray

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

ECCN 代码

3A991

端子表面处理

锡铅

附加功能

IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

可编程逻辑器件

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

EPM2210

JESD-30代码

S-PBGA-B324

资历状况

不合格

电源

1.5/3.3,2.5/3.3 V

温度等级

商业扩展

可编程类型

系统内可编程

传播延迟

7 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 272 I/O

座位高度-最大

2.2 mm

可编程逻辑类型

闪存 PLD

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

1700

JTAG BST

YES

内部供电电压

2.5V, 3.3V

延迟时间 tpd(1)最大

7.0ns

逻辑元素/块的数量

2210

系统内可编程

YES

宽度

19 mm

长度

19 mm