ALTERA EPM3256AFC256-7

安装类型

表面贴装

包装/外壳

256-BGA

表面安装

YES

供应商器件包装

256-FBGA (17x17)

终端数量

256

Number of I/Os

161

Number of Macrocells

256

Package Description

BGA, BGA256,16X16,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

EPM3256AFC256-7

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

161

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.49

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

MAX® 3000A

包装

Tray

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

YES

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

可编程逻辑器件

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

EPM3256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

电源

2.5/3.3,3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

可编程类型

系统内可编程

传播延迟

7.5 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 161 I/O

座位高度-最大

3.5 mm

可编程逻辑类型

EE PLD

阀门数量

5000

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

256

JTAG BST

YES

内部供电电压

3 V ~ 3.6 V

延迟时间 tpd(1)最大

7.5ns

逻辑元素/块的数量

16

系统内可编程

YES

宽度

17 mm

长度

17 mm