ALTERA EPM570T100I4N

表面安装

YES

终端数量

100

Package Description

TFQFP, TQFP100,.63SQ

Package Style

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TQFP100,.63SQ

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

2.375 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EPM570T100I4N

Package Code

TFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

76

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

2.625 V

Risk Rank

5.02

JESD-609代码

e3

端子表面处理

MATTE TIN (472) OVER COPPER

附加功能

IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

可编程逻辑器件

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源

1.5/3.3,2.5/3.3 V

传播延迟

7 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 76 I/O

座位高度-最大

1.2 mm

可编程逻辑类型

闪存 PLD

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

440

JTAG BST

YES

系统内可编程

YES

宽度

14 mm

长度

14 mm