ALTERA EPM7064STC100-6N

表面安装

YES

终端数量

100

Package Description

QFP, TQFP100,.63SQ

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TQFP100,.63SQ

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EPM7064STC100-6N

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.8

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

YES

子类别

可编程逻辑器件

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源

3.3/5,5 V

温度等级

COMMERCIAL

传播延迟

6 ns

可编程逻辑类型

EE PLD

宏细胞数

64

JTAG BST

NO

系统内可编程

YES