参数名
参数值
参数名
参数值
安装类型
表面贴装
包装/外壳
100-TQFP
表面安装
YES
供应商器件包装
100-TQFP (14x14)
终端数量
100
Number of I/Os
68
Number of Macrocells
64
Lead Free Status / RoHS Status
Contains lead / RoHS non-compliant
Other Names
544-2312
Package Description
LFQFP, TQFP100,.63SQ
Package Style
FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
Moisture Sensitivity Levels
3
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
TQFP100,.63SQ
Supply Voltage-Nom
5 V
Reflow Temperature-Max (s)
30
Supply Voltage-Min
4.75 V
Operating Temperature-Max
70 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
EPM7064STC100-7
Clock Frequency-Max
166.7 MHz
Package Code
LFQFP
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
Intel Corporation
Part Life Cycle Code
Obsolete
Number of I/O Lines
68
Ihs Manufacturer
INTEL CORP
Supply Voltage-Max
5.25 V
Risk Rank
5.35
操作温度
0°C ~ 70°C (TA)
系列
MAX® 7000S
包装
Tray
JESD-609代码
e0
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
附加功能
64 MACROCELLS; 4 LABS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V
HTS代码
8542.39.00.01
子类别
可编程逻辑器件
技术
CMOS
端子位置
QUAD
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
235
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
compliant
基本部件号
EPM7064
JESD-30代码
S-PQFP-G100
资历状况
不合格
电源
3.3/5,5 V
温度等级
COMMERCIAL
可编程类型
系统内可编程
传播延迟
7.5 ns
组织结构
0 DEDICATED INPUTS, 68 I/O
座位高度-最大
1.27 mm
可编程逻辑类型
EE PLD
阀门数量
1250
输出功能
MACROCELL
宏细胞数
64
JTAG BST
YES
内部供电电压
4.75 V ~ 5.25 V
延迟时间 tpd(1)最大
7.5ns
逻辑元素/块的数量
4
系统内可编程
YES
宽度
14 mm
长度
14 mm