ALTERA EPM7256BUI169-7N

表面安装

YES

终端数量

169

Package Description

FBGA, BGA169,13X13,32

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA169,13X13,32

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EPM7256BUI169-7N

Package Code

FBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Altera Corporation

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

ALTERA CORP

Risk Rank

5.33

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

YES

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

可编程逻辑器件

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B169

资历状况

不合格

电源

1.8/3.3,2.5 V

传播延迟

7.5 ns

可编程逻辑类型

EE PLD

宏细胞数

256

JTAG BST

YES

系统内可编程

YES