ALTERA EPM7256EWM883B-15

表面安装

YES

终端数量

256

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

2.375 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

EPM7256EWM883B-15

Clock Frequency-Max

188.7 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Supply Voltage-Max

2.625 V

Risk Rank

5.64

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

COMMERCIAL

传播延迟

5 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 0 I/O

座位高度-最大

2.3 mm

可编程逻辑类型

EE PLD

输出功能

MACROCELL

宽度

27 mm

长度

27 mm