ALTERA EPM7512BFI256-10N

表面安装

YES

终端数量

256

Package Description

BGA, BGA256,20X20,50

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC

Package Equivalence Code

BGA256,20X20,50

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EPM7512BFI256-10N

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.15

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

YES

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

可编程逻辑器件

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

电源

1.8/3.3,2.5 V

传播延迟

10 ns

可编程逻辑类型

EE PLD

宏细胞数

512

JTAG BST

YES

系统内可编程

YES