注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
EPM7512BFI256-10N
品牌
ALTERA
utmel 编号
117-EPM7512BFI256-10N
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
EPM7512BFI256-10N datasheet pdf and Unclassified product details from ALTERA stock available at utmel
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EPM7512BFI256-10N详情
技术参数
ALTERA EPM7512BFI256-10N重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
表面安装
YES
终端数量
256
Package Description
BGA, BGA256,20X20,50
Package Style
网格排列
Package Body Material
PLASTIC
Package Equivalence Code
BGA256,20X20,50
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
Package Code
BGA
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
Intel Corporation
Part Life Cycle Code
不推荐
Ihs Manufacturer
INTEL CORP
Risk Rank
5.15
JESD-609代码
e1
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
附加功能
HTS代码
8542.39.00.01
子类别
可编程逻辑器件
技术
CMOS
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度（摄氏度）
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
S-PBGA-B256
资历状况
不合格
电源
1.8/3.3,2.5 V
传播延迟
10 ns
可编程逻辑类型
EE PLD
宏细胞数
512
JTAG BST
系统内可编程
EPM7512BFI256-10N拓展信息
公司资质
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