ALTERA EPXA10F1020C2

安装类型

表面贴装

包装/外壳

1020-BBGA

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

1020

供应商器件包装

1020-FBGA (33x33)

终端数量

1020

Package

Tape & Box (TB)

厂商

Vishay Sfernice

Product Status

活跃

RoHS

Compliant

Package Description

HBGA,

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.71 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

EPXA10F1020C2

Package Code

HBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

711

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Supply Voltage-Max

1.89 V

Risk Rank

5.86

Part Package Code

BGA

系列

RCMS

操作温度

0°C ~ 85°C

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

Obsolete

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

0 °C

电压 - 供电

1.8V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

频率

200 MHz

引脚数量

1020

JESD-30代码

S-PBGA-B1020

资历状况

COMMERCIAL

工作电源电压

1.8 V

温度等级

OTHER

界面

EBI/EMI, UART/USART

速度

200MHz

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 711 I/O

座位高度-最大

3.5 mm

可编程逻辑类型

可加载 PLD

逻辑元件/单元数

38400

EEPROM 大小

--

逻辑块数(LABs)

38400

输出功能

MACROCELL

芯类型

32-Bit ARM9

数据 SRAM 字节

128K

FPGA门

1M

程序存储器字节

256K

FPGA核心单元

38400

FPGA?SRAM

--

宽度

33 mm

长度

33 mm