ALTERA EPXA4F1020C1

安装类型

表面贴装

包装/外壳

1020-BBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

1020-FBGA (33x33)

终端数量

1020

Package

Tray

厂商

Altera

Product Status

Obsolete

Package Description

HBGA,

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.71 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

EPXA4F1020C1

Package Code

HBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

488

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Supply Voltage-Max

1.89 V

Risk Rank

5.83

Part Package Code

BGA

操作温度

0°C ~ 85°C

系列

Excalibur™

包装

Tray

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

Obsolete

端子表面处理

锡铅

电压 - 供电

1.8V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

1020

JESD-30代码

S-PBGA-B1020

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

OTHER

界面

EBI/EMI, UART/USART

速度

266MHz

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 488 I/O

座位高度-最大

3.5 mm

可编程逻辑类型

可加载 PLD

EEPROM 大小

--

输出功能

MACROCELL

芯类型

32-Bit ARM9

数据 SRAM 字节

64K

FPGA门

400K

程序存储器字节

128K

FPGA核心单元

16640

FPGA?SRAM

--

宽度

33 mm

长度

33 mm