ALTERA HC1S25F-672

表面安装

YES

终端数量

672

Package Description

BGA, BGA672,26X26,40

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA672,26X26,40

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HC1S25F672

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.62

子类别

现场可编程门阵列

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B672

输出的数量

473

资历状况

不合格

电源

1.5,1.5/3.3 V

输入数量

473

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑单元数

25660