AMCC IBM3229P2035

表面安装

YES

终端数量

360

Package Description

BGA, BGA360,19X19,50

Package Style

网格排列

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

BGA360,19X19,50

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Manufacturer Part Number

IBM3229P2035

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

IBM

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

IBM MICROELECTRONICS

Risk Rank

5.78

Part Package Code

BGA

ECCN 代码

5A991

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他电信集成电路

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

360

JESD-30代码

S-CBGA-B360

资历状况

不合格

电源

1.5,2.5,3.3 V

座位高度-最大

6.3 mm

通信IC类型

PACKET ROUTING SWITCH

宽度

24.375 mm

长度

24.375 mm