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AMCC IBM3229P2035

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型号

IBM3229P2035

品牌

AMCC

utmel 编号

125-IBM3229P2035

商品类别

无类别的

封装

--

交货地

大陆

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立即发货

ROHS

ECAD

简介

IBM3229P2035 datasheet pdf and Unclassified product details from AMCC stock available at utmel

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IBM3229P2035 AMCC

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IBM3229P2035详情

技术参数

AMCC IBM3229P2035重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 表面安装

    YES

  • 终端数量

    360

  • Package Description

    BGA, BGA360,19X19,50

  • Package Style

    网格排列

  • Package Body Material

    CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

  • Package Equivalence Code

    BGA360,19X19,50

  • Supply Voltage-Nom

    2.5 V

  • Manufacturer Part Number

    IBM3229P2035

  • Package Code

    BGA

  • Package Shape

    SQUARE

  • Manufacturer

    IBM

  • Part Life Cycle Code

    接触制造商

  • Ihs Manufacturer

    IBM MICROELECTRONICS

  • Risk Rank

    5.78

  • Part Package Code

    BGA

  • ECCN 代码

    5A991

  • HTS代码

    8542.39.00.01

  • 子类别

    其他电信集成电路

  • 技术

    CMOS

  • 端子位置

    BOTTOM

  • 终端形式

    BALL

  • 功能数量

    1

  • 端子间距

    1.27 mm

  • Reach合规守则

    unknown

  • 引脚数量

    360

  • JESD-30代码

    S-CBGA-B360

  • 资历状况

    不合格

  • 电源

    1.5,2.5,3.3 V

  • 座位高度-最大

    6.3 mm

  • 通信IC类型

    PACKET ROUTING SWITCH

  • 宽度

    24.375 mm

  • 长度

    24.375 mm

0个相似型号

IBM3229P2035拓展信息

索引: # 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS