AMD 5380-1J883B

表面安装

NO

终端数量

24

Package

Bag

Base Product Number

AFD50

厂商

TE Connectivity Deutsch 连接器

Product Status

活跃

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Monolithic Memories

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MONOLITHIC MEMORIES

Risk Rank

5.87

Usage Level

Military grade

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Number of Words

1024 words

Manufacturer Part Number

5380-1J883B

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

125 °C

Access Time-Max

125 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Number of Words Code

1000

Package Style

IN-LINE

系列

MIL-DTL-26482 G Series II, AFD

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

OTP ROM

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

1KX8

内存宽度

8

记忆密度

8192 bit

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTP ROM