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技术文档
型号
53RS1681AJS883B
品牌
AMD
utmel 编号
126-53RS1681AJS883B
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
53RS1681AJS883B datasheet pdf and Unclassified product details from AMD stock available at utmel
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53RS1681AJS883B详情
技术参数
AMD 53RS1681AJS883B重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
表面安装
NO
终端数量
24
Package Style
IN-LINE
Number of Words Code
2000
Package Body Material
CERAMIC, GLASS-SEALED
Package Equivalence Code
DIP24,.3
Operating Temperature-Min
-55 °C
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Access Time-Max
30 ns
Operating Temperature-Max
125 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
Number of Words
2048 words
Supply Voltage-Nom (Vsup)
5 V
Package Code
DIP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Monolithic Memories
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
MONOLITHIC MEMORIES
Risk Rank
5.92
Usage Level
Military grade
JESD-609代码
e0
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
子类别
OTP ROM
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
THROUGH-HOLE
峰值回流焊温度（摄氏度）
功能数量
1
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
R-GDIP-T24
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
5.5 V
温度等级
MILITARY
电源电压-最小值(Vsup)
4.5 V
操作模式
SYNCHRONOUS
组织结构
2KX8
内存宽度
8
记忆密度
16384 bit
筛选水平
38535Q/M;38534H;883B
并行/串行
PARALLEL
内存IC类型
53RS1681AJS883B拓展信息
公司资质
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