AMD 5962-9850901QYB

表面安装

YES

终端数量

228

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Package Description

CERAMIC, QFP-228

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

GQFF

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, GUARD RING

Supply Voltage-Max

3.6 V

Supply Voltage-Min

3 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-CQFP-F228

资历状况

不合格

座位高度-最大

3.302 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

筛选水平

MIL-PRF-38535 Class Q

长度

39.37 mm

宽度

39.37 mm